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联发科发布天玑 6100+ 芯片：6nm 工艺 8 核，面向主流 5G 终端

昕搜 7 月 11 日消息，联发科于今日发布了全新的天玑 6000 系列移动芯片，名为天玑 6100+，将面向主流 5G 终端。联发科表示，搭载天玑 6100+ 芯片的 5G 终端将于 2023 年三季度上市。 ▲ 图源联发科，下同昕搜整理 ...

jony2023-07-11

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